CMP拋光材料
金屬離子總量低于50ppb的特別規格的JH-T28、JH-T281是半導體晶片CMP拋光的重要原材料,通過溶膠凝膠工藝可以制備不同粒徑的拋光液用于多層級的晶片拋光。
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產品編號
ProductCode
化學名稱
Chemcial Name
CAS#
EC#
分子式
Formula
分子量
MW
主要應用領域
Main Application Industry
SAF Coolest v1.3 設置面板 FNUSX-ZADO-AXSDE-AXX
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